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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
透鏡參數(shù)在光學設計上常使用的最小Seidel斜向像散的方法透過在OpticStudio的評價函數(shù)中加入ASTI操作數(shù)達成目的,此時我們將目值設為0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預設優(yōu)函數(shù)和光點半徑準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
圖元的位置表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。探測器檢器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結果,但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經(jīng)過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候!
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數(shù)量上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內(nèi)的光將用於避免組織中的吸收,這會限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬提供最佳分辨率,而波長選擇確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是製造的。射出成型技術使可能的創(chuàng)新光學機構設計技術,具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大變得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 一維系統(tǒng)拖拽圖形建模解決方案-上海冪知科技有限公司
</p><p><br></p><p>解決方案:</p><p><br></p><p>冪知科技提供一套一維系統(tǒng)圖形建模的解決方案,具備以下功能:</p><p>1)能夠通過拖拽、連接圖形部件以及填寫相關屬性參數(shù)的方式實現(xiàn)對一維系統(tǒng)的建模;</p><p>2擴展部件庫功能,允許用戶定義添加控件,包括部件圖形設置、屬性設置,其中屬性支持進行關聯(lián)計算,增加處理邏輯;</p><p>3)能夠對圖形進行編輯,如常見圖形的放大
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冪知科技 ??? 3年前
一維系統(tǒng)拖拽圖形化建模解決方案-上海冪知科技有限公司
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿塑是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,提供即將進入射出成型條件的熔件。際的熔化溫度非常困難取得,通常會用噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度取代。然而,不真的熔化溫度會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產(chǎn)生性能產(chǎn)品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真熔化溫度上扮演著重要的角色。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 超薄成像新趨勢 | OAS 助力輕量分辨率成像
,超表面成像系統(tǒng)在惡劣環(huán)境下實現(xiàn)分辨率成像,且具備小型可靠性優(yōu)勢,契合自動駕駛、智能安防的長期需求。
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武漢二元 ??? 8天前
超薄成像新趨勢 | OAS 助力輕量化,高分辨率成像
帖子 通過實踐創(chuàng)意編碼,掌握原生JavaScript和HTML Canvas
- 視頻格式:MP4 | 視頻編碼:h264,分辨率1920×1080 | 音頻編碼:AAC,采樣率44.1 KHz,雙聲道 - 難度級別:初學者 | 類別:電子學習 | 語言:英語 | 時長:38講(2小時13分鐘) | 大小:2.83 GB - 課程簡介:通過實踐創(chuàng)意編碼,掌握原生JavaScript和HTML Canvas
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仿真資料吧 ??? 4月前
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前為止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作數(shù)驗證場1、波長編號2,經(jīng)過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長編號2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的結構。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP結果。請注意,POP基於量繞射理論,因此不適用於特徵尺寸通常為次波長的超穎透鏡。有興趣嘗試在OpticStudio中設計DOE或超穎透鏡嗎?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量由下式定義:顯影後,當全像被重建平面波kp照亮時,繞射波kd,透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內(nèi)部的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定,假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 電子設計速成實戰(zhàn)寶典:Allgro 17.4的全新功能
×Allgro 17.4的全新功能1、全新功能概述Allegro 17.4進行了全新功能的升級,顯著地提高了用戶體驗和效率,利用時尚界面使設計流程流線,同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結構和多線程的結合實現(xiàn)了在PCB設計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強的功能,舉重若輕,玩轉性能。
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凡億PCB ??? 3年前
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要簡後的模型。舉例而言,當我們無法得到真的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏際模型的情況下,用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 中國二十二冶項目BIM應用經(jīng)驗分享
三維場模型與現(xiàn)場對比圖 3)自主渲染引擎與輕量展示技術,方便現(xiàn)場交底與管理 BIMMAKE軟件自帶渲染引擎,輸出質(zhì)量渲染圖片與渲染動畫。 同時將模型上傳云端,輕量瀏覽模型,方便現(xiàn)場的交底與管理。
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學長施工日志 ??? 3年前
中國二十二冶項目BIM應用經(jīng)驗分享
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
如果我們放大來檢這個四分之一波長物件的話,我們會看到:現(xiàn)在,在這個圖中,我們有了幾個疑問:(1) 入射的光線交會於這個表面的 “哪裡”?(2) 光線在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪一條” 光線是入射光? “哪一條” 是反射光?又 “哪一條” 是穿透光?上面圖表描了用 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 從FBX到運行虛擬車輛:一種標準的仿真模型轉換流程
交互、驗證的數(shù)字資產(chǎn),而非單純積累模型資源。
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康謀keymotek ??? 13天前
從FBX到可運行虛擬車輛:一種標準化的仿真模型轉換流程
帖子 具有導熱性和界面適應性的回收BN/環(huán)氧熱界面材料
最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應輕量趨勢,而且要求回收性以緩解電子垃圾帶來的環(huán)境壓力。然而,制備既具有散熱性能又具有回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰(zhàn)。含有導熱填料的聚合物復合材料是性能TIM的可行候選材料。其中氮化硼(BN)填料因其優(yōu)異的各向異性熱輸運、介電性能、熱穩(wěn)定性和機械強度而受到廣泛關注。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
具有高導熱性和界面適應性的可回收BN/環(huán)氧熱界面材料
帖子 2.5D3D封裝
2.5D IC 集成中,除了硅基板上的 TSV,RDL 同樣不或缺,以臺積電CoWoS-S 為例,其在中間層上下都有寬間距的 RDL 層,通過 TIV(Through interposer Via)進行信號和電氣傳遞,在高速傳輸中提供低損耗的高頻信號。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
2.5D3D封裝
帖子 保真仿真地圖生成:UE+Blender協(xié)同編輯的實現(xiàn)路徑
圖6:UE語義標簽與aiSim仿真運行示例仿真運行時,這些信息作為感知真值輸出,生成語義分割圖像與2D/3D邊界框,用于算法驗證。外部導入的FBX模型在確保材質(zhì)模板統(tǒng)一后,同樣支持語義標簽配置,大幅提升了地圖編輯的靈活性。由此,便可以施加各種各樣的3D資產(chǎn)到地圖中,豐富地圖的表達。
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康謀keymotek ??? 2月前
高保真仿真地圖生成:UE+Blender協(xié)同編輯的實現(xiàn)路徑
帖子 行業(yè)分享丨SimSolid 在汽車零部件開發(fā)中應用的可行性調(diào)研及實踐
此外,拖拽裝置需通過嚴苛的認證試驗,強度性能需承受車輛滿載重量 1.5倍的拉力測試,疲勞性能需完成200萬次循環(huán)加載試驗。因此,如何快速高效設計出符合上述標準的拖拽裝置,成為主機廠面臨的新挑戰(zhàn)。2 拖拽裝置介紹汽車拖拽裝置一般通過螺栓安裝在牽引車尾部縱梁上,通過球型耦合裝置拖拽中置軸類拖車,如下圖1所示。
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技術鄰公告 ??? 4月前
行業(yè)分享丨SimSolid 在汽車零部件開發(fā)中應用的可行性調(diào)研及實踐
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